當(dāng)前，汽車行業(yè)正在進(jìn)行一場(chǎng)變革。電動(dòng)化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化已成為汽車行業(yè)的長(zhǎng)期演進(jìn)趨勢(shì)，從內(nèi)燃機(jī)到純電驅(qū)動(dòng)，從分布式架構(gòu)向集中控制域，汽車正變成繼電腦、智能手機(jī)之后第三代大型移動(dòng)智能終端。

這一變革將引發(fā)一系列產(chǎn)業(yè)鏈連鎖反應(yīng)，帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)新一波的爆發(fā)。IHS Makit數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，隨著汽車電子需求持續(xù)旺盛，預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將于2030年達(dá)到1100億美元。其中，MCU作為汽車電子控制系統(tǒng)，在車內(nèi)應(yīng)用十分廣，涵蓋車身控制、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、駕駛輔助、動(dòng)力總成控制等各個(gè)領(lǐng)域。在當(dāng)前汽車“四化”趨勢(shì)下，車規(guī)級(jí)MCU迎來(lái)了巨大的增量需求。